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高周波対応基板材料の開発動向と応用展開 M078:高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 | 技術セミナーの開催の詳細情報
M078:高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 | 技術セミナーの開催。DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工：次世代のチップレット。Panasonic 高周波基板 YC-300BZ3/-300TR6用 ZUEP1364 - 溶接用品プロ。高周波通信における基板材料の応用と開発動向を詳述した専門書。- タイトル: 高周波対応基板材料の開発動向と応用展開- 監修: 河合 晃- 出版社: シーエムシー出版- 言語: 日本語- ISBN: 978-4-7813-1590-4中古品につきノークレーム・ノーリターンでお願いします。ご覧いただきありがとうございます。。エネルギー・環境材料研究センター - 数理触媒研究チーム。希少未記入❣️ 図形の極み 図形のきわみ プロフェッショナル 2級 裁断済み。北斎 富嶽三十六景 木版画 約27x39cm
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